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- 型号： FW-16-02-L-D-630-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-630-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-630-075价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-630-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-630-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-L-D-630-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-L-D-630-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（630 µm触点行程 + 75 µm公差余量）和2 mm间距设计，支持高密度PCB垂直互连。 - 可插拔子板架构：用于主板与功能子卡（如FPGA载板、传感器接口板、通信扩展卡）之间的可靠、可重复插拔连接，L型焊盘设计增强抗弯折能力，适用于需频繁维护或升级的设备。 - 高速数字系统（中低速应用）：虽非专为高频优化，但其稳定接触阻抗与良好信号完整性，适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线互联，常见于边缘计算节点、IoT网关及模块化电源管理单元。 - 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，具备-55°C~+125°C工作温度范围及耐振动特性，适用于车载信息娱乐模块（非动力域）、轨道交通控制面板等对可靠性要求较高的场合。 该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1 A/针）场景，选型时需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（典型1.6 mm）及压接工艺以确保机械稳定性。
产品参数
图文手册
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