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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(L型引脚)、带接地屏蔽设计(D系列代表Dual-Row with Ground Planes)、2.00 mm堆叠高度(200)、0.075"(1.91 mm)PCB焊盘伸出长度。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与机械稳定性要求严苛的紧凑型电子系统中,例如: - 通信设备中的基带板与射频子卡之间的高速互连(支持高达数Gbps的差分信号传输,得益于优化的接地结构和阻抗控制); - 工业控制模块(如PLC扩展接口、I/O载板与主控板叠接),利用其抗振动、免焊接(压配式或回流焊兼容)及高插拔寿命特性; - 医疗成像设备(如便携式超声探头主板与处理板的垂直堆叠),满足小尺寸、低EMI及高可靠性需求; - 航空航天与测试测量仪器中多层功能板的可分离式集成,便于模块化维护与升级。 其0.075"伸出长度适配标准FR4 PCB厚度,L型引脚提供优异的机械支撑,D系列内置接地平面显著抑制串扰与辐射,适用于LVDS、USB 2.0等中速数字接口场景。不推荐用于>5 Gbps单端或高速SerDes(需选Samtec更高端的SEARAY™或AcceleRate®系列)。