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型号： FW-16-02-H-D-123-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-H-D-123-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-H-D-123-200价格参考。SAMTECFW-16-02-H-D-123-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-H-D-123-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-H-D-123-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-H-D-123-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（H = 0.8 mm）和16位双排设计，支持高密度垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与阻抗可控设计（虽非专用高速系列，但可支持中低速数字信号），适用于FPGA夹层卡、MCU扩展子板、传感器载板等需稳定并行数据通信的板级堆叠；  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（典型寿命≥500次），常用于需现场升级或模块更换的设备，如测试仪器背板接口、模块化电源管理单元；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS及无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载电子控制单元（ECU）辅助板堆叠、轨道交通控制板组等对可靠性要求较高的场景。  

注：该型号不带屏蔽与高速差分对，不推荐用于USB 3.0、PCIe等高速串行协议；实际应用中需配合Samtec指定的压接或焊接工艺确保机械与电气稳定性。

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