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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-517-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-517-080价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-517-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-517-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-G-D-517-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-G-D-517-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高性能电子产品中,如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等,实现主板与子板(如FPGA载板、高速ADC/DAC扩展板)之间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 高速数字信号传输:支持高达25+ Gbps/lane的差分信号速率(配合优化叠层与阻抗控制),适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI CSI-2/D-PHY等高速接口,常见于工业相机模组、医疗成像设备及车载ADAS域控制器。 - 高可靠性嵌入式系统:具备优异的机械稳定性(双点接触、防误插设计)和耐振动性能,适用于工业自动化PLC模块、轨道交通控制单元及航空航天载荷板卡等严苛环境。 - 可维护性与模块化设计:支持盲插与多次插拔(≥50次),便于现场升级或更换功能子板,常见于测试仪器(ATE)、可重构射频前端及模块化服务器基板架构中。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及无卤素材料,符合RoHS/REACH要求,兼顾高频性能与环保合规性。