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- 型号： FW-16-02-G-D-350-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-350-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板、显示驱动板）之间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化叠层设计），常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组、通信基带板等需高引脚密度与信号完整性保障的场合。 - 可拆卸/可升级架构设计：该型号采用双排、16位（即32针）配置，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），具备良好EMI抑制能力，适合需频繁插拔维护或模块化升级的设备（如模块化工控机、车载信息娱乐子系统）。 - 高可靠性环境：符合RoHS标准，接触系统稳定，适用于温变较小但振动敏感的应用（如无人机飞控板堆叠、精密仪器内部互联）。 注：350代表触点长度（0.350" ≈ 8.89 mm），100表示镀金厚度为100 µin（≈2.54 µm），兼顾导电性与耐磨性。实际选型需结合PCB堆叠高度、公差及信号完整性仿真验证。
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