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型号： FW-16-02-G-D-246-179
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-246-179由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-246-179价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-246-179封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-246-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-246-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-246-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、高端可穿戴设备及微型医疗电子设备（如内窥镜成像模组、植入式监测模块）。

- 高可靠性嵌入式系统：适用于需频繁插拔或存在振动/冲击环境的场景，如车载ADAS域控制器、航空电子子模块、测试测量仪器（ATE）中的可更换功能板卡——得益于其双触点（Dual Beam）接触设计与稳固的锁扣结构（D-series），提供优异的机械稳定性和信号完整性。

- 高速数字互连需求：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）数据速率，常用于FPGA夹层板（FMC+）、AI加速卡与载板之间的短距高速互联，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、MIPI D-PHY/C-PHY等协议要求。

- 垂直/共面叠接架构：FW系列支持0.50 mm堆叠高度（本型号为16 mm总高），适用于紧凑型双层或多层PCB堆叠设计，常见于服务器GPU扩展模组、AI推理边缘盒及高密度通信模块中。

该型号带接地屏蔽（G）、直角焊盘（D）、金手指镀层（246 = 0.76 μm Au over Ni），并符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与医疗合规场景。

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