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- 型号： FW-16-02-F-D-275-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-275-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-275-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-275-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-275-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-275-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-F-D-275-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、2.75 mm堆叠高度、0.75 mm超薄本体高度，带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，支持高速信号完整性。 该型号典型应用于对空间、厚度和电磁兼容性（EMC）要求严苛的紧凑型电子设备中，例如： - 便携式医疗设备（如手持超声仪、内窥镜控制模块），需在极小PCB间隙内实现可靠信号与电源传输； - 工业物联网边缘节点（如小型PLC模块、传感器融合主板），利用其抗振动结构与屏蔽特性保障现场稳定性； - 高端消费电子（折叠屏手机副板互连、AR/VR眼镜光学模组与主控板连接），满足反复开合与轻薄需求； - 航空航天与国防领域的小型化航电子卡（如FPGA载板与ADC/DAC子板叠接），依赖其宽温范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性接触设计。 其“F”表示表面贴装（SMT）+通孔加固，“D”代表双列直插，“275-075”明确堆叠与本体高度，ES屏蔽可有效抑制串扰，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速差分信号传输场景（需合理布局）。不适用于大电流电源主干连接，但适合作为高速数据/控制信号的紧凑型板间桥梁。
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