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- 型号： FW-16-02-F-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现PCB间低高度（仅7.5 mm堆叠高度）、高引脚数（16位双排）的可靠互连。 - 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头接口板）、工业PLC子模块或HMI显示背板中，提供抗振动、耐插拔（≥50次）的稳定信号传输。 - 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴区柔性互联、AR/VR头显的主控与显示板叠接，得益于其0.20 mm端子公差和精密导向结构，确保反复开合下的精准对准与信号完整性（支持16 Gbps PCIe Gen4等高速协议）。 该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向槽与接地屏蔽选项（F系列含屏蔽罩），适用于需要EMI抑制、高可靠性及自动化装配的场景。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要面向高速差分信号与低电压逻辑互联。
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