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  • 型号: FW-16-02-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F=Female)、带定位柱与锁扣结构(D=Double Lock)、2.00 mm堆叠高度(200)、镀金触点、65μ"金厚,适用于0.062"(1.57 mm)标准PCB厚度。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子系统中,例如:  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠互连;  
- 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中多层PCB的刚性叠接,满足EMI抑制与插拔耐久性(≥500次)需求;  
- 通信设备(小基站、边缘计算网关)的载板与功能子卡(如FPGA加速卡、射频模块)间的高密度互连;  
- 航空航天与国防领域中需承受振动冲击的加固型嵌入式系统板级集成。

其0.050"细间距与双锁扣设计保障了高速数字信号(支持最高1+ Gbps NRZ)传输稳定性,同时便于自动化贴装与返工。不适用于大电流(单线额定仅0.5A)或高频射频场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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