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型号： FW-16-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-16-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）、微型医疗电子（内窥镜成像模块、植入式监测设备）等。

- 高性能计算与通信模块：常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的垂直或夹层堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等），见于5G小基站基带板、AI边缘推理模组、嵌入式视觉处理单元等。

- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中，实现主控板与传感器接口板、显示驱动板间的稳固叠接，具备良好抗振性与-40°C~+105°C宽温工作能力（符合AEC-Q200部分要求）。

- 测试与开发平台：因支持0.65 mm超低堆叠高度（2.00 mm总高）及免焊插拔设计，广泛用于原型验证、模块化评估板（EVB）和快速迭代开发系统中，提升调试灵活性与可维护性。

该型号采用镀金接触、双排错位端子结构，提供优异的信号完整性与插拔寿命（≥50次），满足高可靠性、小型化、高频应用需求。

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