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型号： FW-15-05-LM-D-560-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-560-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-560-075价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-560-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-560-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-560-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-LM-D-560-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号具有仅0.75 mm超薄堆叠高度（560 µm触点行程 + 0.75 mm总高），支持双排垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速数字互连：支持高达12+ Gbps信号传输（取决于布局与端接），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的可靠高速连接。  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计：采用LM（Low Insertion Force）结构，插拔力优化，配合精密导向设计，提升反复插拔可靠性，常见于可更换功能子板（如通信接口卡、传感器扩展板）。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板扩展、航空航天航电模块互联等中高可靠性要求场合。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及共面度公差（≤0.10 mm）要求，以确保接触稳定性和长期可靠性。

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