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型号： FW-15-05-LM-D-555-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-555-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-555-075价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-555-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-555-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-555-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-LM-D-555-075 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超低堆叠高度与5 mm板间距设计，可实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号应用：支持差分对布局（LM系列含接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速至中等速率（≤300 MHz）数字信号传输，常见于FPGA载板与扩展子板、传感器接口板与主控板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 推入式锁扣设计，便于产线组装及后期维修更换，广泛用于需模块化升级的通信设备（如小基站基带板）、测试治具转接板等。  
- 高可靠性环境：镀金触点（555表示Au 5µin）与宽温级（-55°C ~ +125°C）材料适配工业、车载信息娱乐（IVI）或航天电子中的非严苛振动场景。  

注：该型号不适用于PCIe、DDR5等高速串行协议，亦非防水/高插拔寿命型，主要定位为中小电流（额定3A/芯）、中等信号完整性要求的板级堆叠互连方案。

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