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型号： FW-15-05-LM-D-370-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-370-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-370-150-A价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-370-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-370-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-370-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-LM-D-370-150-A 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.7 mm超低堆叠高度（370系列）及15.0 mm总长，实现薄型化垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、5G小基站基带板与射频板间的高速背板对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 机械锁扣（LM = Locking Mechanism）设计，便于模块化设计——如测试治具中的待测板（DUT）快速装卸、边缘计算网关的CPU与I/O子板分离部署；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的耐振连接，或军工/航天载荷中需高可靠板间互联的场合。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号密集、尺寸敏感、需高频稳定性的精密电子系统板级集成。

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