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型号： FW-15-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-575-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为直角插拔式、双排、15×2针（共30位），间距0.05英寸（1.27 mm），总高约5.75 mm，带100Ω受控阻抗设计及差分对优化，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其低高度和高引脚密度实现多层PCB垂直互连；  
- 高速数字接口扩展：支持LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行协议（可达~1 Gbps/对），常用于FPGA夹层模块（如FMC+、Mezzanine卡）与载板之间的可靠对接；  
- 可堆叠计算平台：在边缘AI推理盒、模块化工控机中，用于CPU主控板与AI加速子板、传感器采集板之间的刚性、免线缆连接，提升EMI性能与机械稳定性；  
- 测试与开发系统：因具备良好的插拔寿命（≥500次）和精准定位结构（含导向柱与锁扣），广泛用于原型验证平台的快速板级集成与迭代。

注：不推荐用于>5 Gbps的高速串行（如PCIe Gen4/USB3.2），亦不适用于高振动或高湿腐蚀环境（无IP防护等级）。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合评估。

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