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型号： FW-15-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA夹层卡（FMC）、AI加速模块之间的高速信号互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS 等协议，得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现主控板与I/O载板、电源管理板的可靠垂直/共面叠接，满足宽温（-40°C 至 +105°C）、抗振动及长期插拔（≥500次）要求。

- 测试测量与医疗电子：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中，作为模块化架构的关键接口，提供稳定1.5mm或2.0mm间距（依具体变体）、570µm超低堆叠高度（D=570），节省空间并提升热管理效率。

- 5G基站与光模块前端：配合高速差分对（如2×5位双排结构），用于基带板与射频单元（RRU）或光引擎载板间的短距高速互联，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

该型号中的“L”表示长插拔寿命，“D-570”指标称堆叠高度570µm，“100”通常代表100Ω差分阻抗版本，适用于高速数字应用。需注意：实际选型应结合PCB叠层、压接公差及信号仿真验证。

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