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型号： FW-15-05-L-D-557-118-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-557-118-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-557-118-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-557-118-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-557-118-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-557-118-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-L-D-557-118-TR 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板间的垂直连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理板）中对空间敏感、需可靠插拔及抗振动的板间信号传输；  
• 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统（如航电模块、无人机飞控板），利用其0.5 mm间距、15×2引脚（共30位）、带定位柱和焊料掩膜（SMT）设计，确保高可靠性与精准对位；  
• 该型号带金手指镀层（Au 1.27 µm）、耐高温无铅回流焊兼容（符合RoHS/REACH），适用于需要长期稳定运行及多次热循环的严苛环境；  
• 其“L”型接触结构与“D”型锁扣（Dual-beam contact + retention feature）提供优异的机械保持力与信号完整性，支持高达10 Gbps差分速率（配合优化布局），常用于FPGA夹层接口、AI边缘计算模组等高速低延时互联场景。  
综上，该连接器专为高密度、高性能、小型化板对板垂直互连需求而设计，兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产工艺适配性。

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