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  • 型号: FW-15-05-L-D-550-125-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-550-125-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-550-125-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-550-125-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-550-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-550-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-L-D-550-125-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业PLC、边缘AI计算单元等需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠的场合;  
- 高可靠性嵌入式系统:支持0.5 mm间距、15位(2×7+1)信号传输,具备优异的信号完整性(支持高速差分对设计),适用于医疗成像设备、航空航电子系统中对EMI抑制和振动耐受要求严苛的场景;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type)接触设计与125 µin金镀层,确保多次插拔(≥500次)后接触稳定,常用于需现场升级或模块更换的测试仪器、模块化服务器背板扩展接口;  
- 热敏感环境适配:工作温度范围-55°C至+125°C,配合550 µm超薄堆叠高度(0.55 mm),适用于散热受限的功率电子控制板与传感器载板间的低应力连接。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/触点),主要承载高速信号、控制总线(如I²C、SPI)及低功耗数据链路。
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