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型号： FW-15-05-L-D-450-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-450-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-450-170价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-450-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-450-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-450-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-450-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1排针布局）、0.5 mm间距、直插式（L型引脚）、双排错位接触设计、450 MHz信号带宽支持及170Ω阻抗优化（适用于高速差分对布线）。

该型号主要面向空间受限且需稳定高速互连的嵌入式系统场景，典型应用包括：  
- 紧凑型工业控制模块：用于PLC子板与主控板间的堆叠互连，在有限PCB空间内实现可靠电源与高速I/O（如SPI、UART、部分LVDS）传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头接口板、内窥镜图像处理模组中，满足EMI敏感环境下的低串扰、高插拔寿命（≥500次）要求；  
- 测试测量仪器：在多层功能子卡（如ADC/DAC采集卡、FPGA载板）堆叠架构中，提供精确对准与良好信号完整性，支持≤1 Gbps单端或500 Mbps差分速率；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速器小板与载板之间的低延迟、高引脚数连接，兼顾散热间隙（标称高度约5.0 mm）与机械稳定性。

需注意：该连接器不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流电源主干连接，设计时应配合Samtec推荐的PCB叠层与端接方案以保障阻抗匹配与EMC性能。

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