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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-430-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-430-157价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-430-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-430-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-430-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-430-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需查证最新资料,但结构特征吻合)。该型号采用15×2双排针设计(共30位),间距0.050"(1.27 mm),直插式(L型引脚)、带锁扣与屏蔽选项(后缀“D”通常表双排,“430”可能指镀金厚度/材料,“157”常为特定组装或尾缀编码),工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),具备优异的信号完整性与抗振性。 典型应用场景包括: • 高速嵌入式计算模块——如COM-HPC、COM Express Type 7等载板与模块间的垂直互连,支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速差分信号传输; • 工业与医疗电子设备——在空间受限的紧凑型主板堆叠中实现可靠电源与I/O信号传递(如多层控制板级联); • 5G小基站及边缘AI硬件——用于基带板与射频板、AI加速卡与主控板之间的短距、高可靠性连接; • 测试与自动化设备——在ATE(自动测试设备)夹具中作为可插拔的板级接口,便于模块化维护与升级。 其1.57 mm超低高度(后缀“157”常对应1.57 mm堆叠高度)特别适用于超薄设备,而镀金触点与精密端子确保万次插拔寿命与低接触电阻。需配合对应插座(如公头配母座)使用,并建议在高速应用中进行SI/PI仿真验证。