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型号： FW-15-05-L-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于低串扰设计与精确阻抗控制（标称 100Ω 差分）。  
- 嵌入式计算系统：在紧凑型工控主板、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现垂直/直角堆叠，提供 5mm 超低堆叠高度（L=Low Profile）与 0.5mm 超细间距，节省空间。  
- 医疗与测试仪器：用于多层 PCB 模块化架构（如便携式超声设备、ATE 测试夹具），满足高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻及 RoHS/REACH 合规性要求。  
- 航空航天与车载电子：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及可选焊接端（表面贴装）与锁扣机制（D = Dual Lock），适用于严苛环境下的可靠板对板连接。  
注：型号中“400”指额定电流 4.0A/触点，“065”表示镀金厚度 0.65μm，确保长期接触稳定性；“FW”系列强调柔性电路兼容性与信号完整性优化。实际应用需结合具体PCB叠层、压接公差及EMI防护需求进行布局设计。

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