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型号： FW-15-05-L-D-362-071-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-362-071-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-362-071-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-362-071-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-362-071-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-362-071-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-L-D-362-071-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、7.1 mm超低堆叠高度（362–071 表示3.62 mm母座+0.71 mm公针突出），实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps/lane（依具体叠高与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的差分对连接。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金触点与自对准导向结构，配合L型（Long Life）接触设计和D型（Dual Beam）弹性端子，保障万次插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口。  
- 多层堆叠架构：支持精确叠高控制（标称总高4.33 mm），常用于三层及以上PCB堆叠设计（如主控板–电源管理板–传感器板），满足EMI屏蔽与信号完整性要求。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功耗电源，广泛见于高端消费电子、工控、航空航天及5G小基站等对尺寸、速度与可靠性兼具的领域。

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