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型号： FW-15-05-L-D-310-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-310-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-310-155-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-310-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-310-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-310-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-310-155-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议）。  
- 工业与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算模块（如 COM-HPC、SMARC 载板）中实现主控板与功能子板（如AI加速、I/O扩展板）的垂直/直角堆叠互联。  
- 医疗电子与测试仪器：用于多层 PCB 模块化架构（如便携式超声设备、精密数据采集系统），满足高插拔寿命（≥500次）、低串扰及良好EMI性能要求。  
- 航空航天与车载电子：凭借其宽温范围适应性（-55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合 RoHS/REACH 的材料，适用于机载航电模块或车载域控制器的板级堆叠。

其关键参数（如 0.5mm 间距、15×2 针位、3.10mm 叠高、带定位柱与防误插设计、镀金触点）确保了高信号完整性与机械稳定性，特别适合需频繁维护、模块化升级或严苛环境部署的应用场景。

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