图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-300-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-300-130价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-300-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-300-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-300-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-300-130 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连场景。其型号中“15”通常表示1.5mm间距,“05”代表5mm堆叠高度,“L”指低插入力设计,“D”为双排结构,“300-130”可能对应接触件镀层(如3μm金+130μin镍底层)及电气规格。 该连接器适用于空间受限、需稳定信号传输的嵌入式系统,典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板之间的模块化堆叠;医疗设备中主控板与传感器采集板的紧凑连接;通信设备(如小型基站、光模块转接板)中的高速低串扰板间互联;以及车载电子(如ADAS域控制器)中多层PCB的可靠垂直互连。其300μin(约7.6μm)金镀层保障了插拔耐久性(通常≥50次)与接触可靠性,适合中等频率(≤100MHz)数字信号及低速模拟信号传输。不推荐用于高频差分对或大电流(>1A/针)场景。实际应用需配合对应公母配对型号,并注意PCB布局时的共面度与压接力控制。