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- 型号： FW-15-05-L-D-250-160-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-250-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-250-160-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-250-160-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-250-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-250-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-250-160-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.5 mm超低堆叠高度（250 µm触点间距，160 µm端子间距）和细间距设计，支持多层PCB高密度垂直互连。 - 高速数字系统：支持高达25 Gbps/lane的信号传输（依赖布线与端接），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VPX）、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的差分对互联。 - 可插拔/模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的设备，如测试仪器背板、通信基站基带单元（BBU）的子板堆叠，其双排直插式（L型）结构与2.00 mm行距提供良好机械稳定性与抗振性。 - 高可靠性环境：镀金触点（160 µin）及耐高温LCP绝缘体，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/传感器板间的板对板连接（符合AEC-Q200部分要求，需具体确认认证版本）。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要用于信号与低功率互连，强调高密度、高频响应与小尺寸集成。
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