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型号： FW-15-05-G-D-550-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-550-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-550-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-550-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-550-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-550-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-550-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查最新料号手册，但参数特征高度匹配）。该型号关键参数：15×5 针（共75位），0.5 mm 端子间距，0.75 mm 超薄堆叠高度（含ES——Enhanced Shielding屏蔽增强设计），带接地屏蔽层与EMI防护结构。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站前传模块、光模块载板（如QSFP-DD/OCP NIC卡）中，用于FPGA、ASIC与高速SerDes接口间的紧凑互连，满足28+ Gbps/lane信号完整性要求；  
2. 高性能计算与AI加速卡：GPU/CPU子板与主载板之间的垂直叠接，支持PCIe 5.0/6.0及CXL协议，利用其低串扰屏蔽结构保障高速差分对性能；  
3. 小型化工业与医疗电子：内窥镜图像处理模组、便携式超声设备等空间严苛场景，依赖其0.75 mm超薄堆叠实现多层PCB高密度垂直集成；  
4. 汽车ADAS域控制器：在符合AEC-Q200预兼容设计的车载计算平台中，用于雷达/摄像头传感器板与主控板的可靠板对板连接，ES屏蔽有助于通过CISPR 25 Class 5 EMI测试。

注：该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），专精于高速数字信号与低噪声模拟信号传输。实际选型需结合Samtec官方规格书确认机械公差、耐温等级（通常-55℃~+125℃）及RoHS/REACH合规性。

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