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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-511-070-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-511-070-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-511-070-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-511-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-511-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-511-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),带金手指接触、直插式(G = Gold flash over Nickel, D = Dual contact)、带导柱与定位结构(511-070-A 后缀通常表示特定机械配置,如7.0 mm堆叠高度、带防误插设计及增强保持力)。 该型号典型应用于空间受限、需高可靠性信号/电源传输的紧凑型电子系统中,例如: - 高速通信设备中的模块化子板互联(如FPGA载板与IO扩展板之间); - 工业控制与医疗电子中的多层PCB垂直互连,支持高速数字信号(兼容USB 2.0、MIPI、LVDS等低速至中速协议); - 航空航天与车载电子中对振动耐受性要求较高的板级堆叠场景(得益于其双触点设计与稳固锁扣); - 测试治具或可重构原型平台中需要频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)的临时或半永久连接。 注意:该型号不适用于高频射频(>1 GHz)或大电流(单端子额定电流约0.5 A)主电源传输,主要面向信号完整性优先、中等密度布线的嵌入式系统。实际选型需结合其详细规格书确认电气参数、PCB焊盘设计及装配公差要求。