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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-500-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-500-150-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-500-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-500-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-500-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-500-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的便携式设备(如5G小基站、工业手持终端、医疗内窥镜模块、无人机飞控板),实现上下PCB的垂直堆叠与高速信号传输; - 高速数字系统:支持高达16 Gbps(依布局和线缆优化)的差分信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、嵌入式视觉处理板等需多通道并行通信的场景; - 可插拔/可维护架构:采用双排、15×2=30位(共30路)配置,带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),具备良好EMI抑制能力,适用于需频繁拆装或现场升级的测试设备、模块化工控背板系统; - 高可靠性环境:镀金触点(D表示Gold over Nickel)、耐插拔设计(≥500次)及1.50 mm超低堆叠高度(500–150中“150”指Stack Height 1.50 mm),适配轻薄化、抗振动要求严苛的车载信息娱乐子系统、航天载荷板间互联等场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/端子),主要承担信号互联功能,常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套使用,构建可扩展的高密度互连方案。