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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-457-077由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-457-077价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-457-077封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-457-077参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-457-077 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-457-077 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: • 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; • 工业自动化控制器:在PLC或边缘计算网关中实现主控板与扩展I/O子板的可靠垂直堆叠,节省PCB空间; • 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机中多层功能板(如FPGA处理板、传感器接口板)的稳定叠接,具备良好抗振动与长期插拔可靠性(额定插拔次数≥500次); • 航空航天与国防嵌入式系统:在小型化航电模块或无人平台载荷中提供符合IPC-6012 Class 2标准的坚固连接,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),支持铅/无铅焊接。 该型号采用镀金触点(30 µin)、磷铜端子及LCP绝缘体,支持0.5 mm间距、15位双排结构,兼具高速(支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号)、高电流(每针3 A)与EMI抑制能力(优化接地引脚布局)。适用于需频繁维护、空间受限且对连接稳定性要求极高的嵌入式场景。