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型号： FW-15-05-G-D-446-172-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-446-172-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-446-172-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-446-172-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-446-172-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-446-172-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-446-172-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号为双排、15×2=30位、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、带446μm镀金触点、172mm总长（含尾部）、A级公差、卷带包装（TR）的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板堆叠，如5G小基站基带与射频模块间的互连；  
• 工业自动化控制器内FPGA载板与I/O扩展板之间的可靠信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB垂直堆叠，兼顾EMI抑制（G标识代表优化接地设计）与空间受限需求；  
• 航空航天及车载域控制器中，要求耐振动、宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性板间连接。  

其0.5mm细间距、低插入力、精准共面性及172mm长度适配中等高度叠接（约8–12mm），适用于需平衡高速性能、机械稳定性和维修性的嵌入式系统。注意：实际应用需结合配套压接端子、PCB堆叠公差及信号完整性仿真验证。

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