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型号： FW-15-05-G-D-442-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-442-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-442-170价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-442-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-442-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-442-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-442-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子板与载板间的高可靠性、低串扰垂直互连，支持差分对优化布局，满足PCIe 5.0/6.0或USB4等高速协议要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需长期稳定运行的设备（如便携式超声仪、边缘AI控制器）中，提供抗振动、耐插拔（≥50次）的刚性堆叠方案；  
- 测试与开发平台：因具备可分离式设计（带导柱导向、双点接触端子）及170 µm镀金触点，常用于原型验证板、夹层模块（Mezzanine）快速装配与反复调试。  

该型号采用无卤素LCP本体、全屏蔽结构（可选），工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高信号完整性需求。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要面向高速数字信号互联。

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