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型号： FW-15-05-G-D-414-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-414-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-414-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-414-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-414-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-414-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-414-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、双排针脚与优化阻抗结构支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC边缘控制器中，实现主控板与功能子板（如FPGA加速板、ADC采集板）间的可靠垂直堆叠互连；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）夹层架构，满足高频信号完整性及多次插拔（≥500次）可靠性要求；  
- AI边缘计算模组：在多层PCB堆叠的AI加速卡（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板）中，作为CPU主板与AI协处理器板之间的低串扰、高引脚数（15×2=30位）电源+信号一体化互连方案。  
该型号带金手指镀层、414Ω特征阻抗匹配、65μm触点厚度及防误插导向结构，适用于-40℃~105℃宽温工况，广泛见于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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