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型号： FW-15-05-G-D-413-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-413-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-413-137价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-413-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-413-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-413-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-413-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜、可穿戴监测仪）及工业手持终端，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、RF模块板）间的垂直或夹层式高可靠性堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化与良好阻抗控制（典型设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于需要中等速率数据交换（≤10 Gbps/lane）且兼顾EMI抑制的嵌入式系统，如边缘AI计算模块、FPGA载板与扩展子卡之间的互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触系统与稳固的双点锁扣结构（D系列特征），适用于需频繁插拔测试或承受振动冲击的产线自动化设备、测试治具及航空航天板级集成模块。  
- 研发与原型验证阶段：作为Samtec FireFly™兼容接口的衍生型号，常用于高速互连方案预研、PCB堆叠结构验证及小批量定制化系统集成。  

注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、耐温范围（–55°C 至 +125°C）及PCB堆叠高度（标称5.00 mm）进行机械与热设计匹配。

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