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型号： FW-15-05-G-D-411-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-411-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-411-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-411-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-411-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-411-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-411-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器主板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连；支持高速信号传输（可支持高达28+ Gbps/lane 的差分速率），常用于PCIe 4.0/5.0、USB4、MIPI、HBM内存接口等高速串行链路；具备双触点（Dual Beam）接触结构和优化的阻抗控制设计，确保信号完整性与插拔可靠性；工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适合工业控制、车载计算（ADAS域控制器）、航空航天嵌入式系统等严苛环境；其0.5 mm间距、15×5（75位）引脚布局及411系列低剖面（仅约6.5 mm堆叠高度）特性，特别适合多层PCB紧凑堆叠设计，例如FPGA载板与I/O扩展板间的刚性连接。

该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需电磁兼容性增强，Samtec另有带屏蔽版本可选。

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