【未分类_FW-15-05-G-D-410-160-A-P】封装/厂家_FW-15-05-G-D-410-160-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-410-160-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-410-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-410-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-410-160-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-410-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-410-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-410-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-410-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡、嵌入式计算模块等；  
– 工业控制与医疗电子设备中需可靠垂直堆叠、节省空间的双层或多层主板结构；  
– 5G 小基站、光模块载板、测试测量仪器等对信号完整性要求较高的高频应用（支持高达 28+ Gbps/lane 的差分速率，得益于优化的端子设计与屏蔽结构）；  
– 消费电子（如高端平板电脑、折叠设备主板扩展接口）中需低剖面（仅约 5.0 mm 连接高度）、耐插拔（≥500 次）及抗振动的板间连接方案。  
该型号具备金手指镀层（A = Au 1.27 µm）、带接地屏蔽（G）、直角焊接（D）、无铅兼容（P），适用于自动化贴装与回流焊工艺，广泛用于对可靠性、密度与高速性能兼具的中高端电子系统集成。

产品参数图文手册常见问题