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型号： FW-15-05-G-D-370-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-370-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-370-150价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-370-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-370-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-370-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-370-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）、微型医疗电子（内窥镜、植入式监测模块）等。

- 高性能计算与通信模块：适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），得益于其低串扰设计和精确的阻抗控制（差分对优化）。

- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中，用于主控板与传感器处理子板的刚性堆叠，具备良好的抗振动性能（通过表面贴装+焊球加固结构）和宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）。

- 测试与开发平台：因支持可分离式插拔（带导向结构与防误插设计）及高插拔寿命（≥50次），常用于原型验证、模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）的快速集成与更换。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体，兼具高频特性、耐热性与尺寸稳定性，特别适合需要0.5 mm间距下实现15×15（共225位）高引脚数、双排、直角SMT安装的垂直堆叠场景。

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