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型号： FW-15-05-G-D-360-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-360-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-360-140价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-360-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-360-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-360-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-360-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高性能嵌入式系统：用于主控板与扩展子板（如FPGA载板+IO子卡、GPU加速卡+散热基板）间的可靠互连，支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求；  
- 医疗与测试设备：在便携式超声探头控制板、高精度数据采集前端中，提供抗振、低插拔力、可重复插拔（≥500次）的稳定机械连接；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中功能安全分区设计（如ASIL-B级），其带接地屏蔽结构（G = Grounded Shield）有助于抑制EMI，提升信号完整性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，高度14.0 mm（360系列），带极化键与防误插结构，兼容无铅回流焊工艺，适用于严苛环境下的高可靠性板间互连需求。

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