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  • 型号: FW-15-05-G-D-323-085
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-323-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-323-085价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-323-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-323-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-323-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-323-085 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps)和低串扰要求;  
- 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板),在空间受限的PLC或HMI设备中实现可靠、可插拔的刚性连接;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,连接图像处理板与传感器接口板,兼顾EMI屏蔽(镀金触点+金属屏蔽罩)、耐振动及长期插拔寿命(≥500次);  
- 高端消费电子:应用于折叠屏手机/AR眼镜的柔性-刚性转接模组,通过0.5mm间距、3.23mm超低堆叠高度(H=3.23mm)实现超薄叠层设计;  
- 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe子卡)的快速更换接口,支持盲插导向结构(D-coded)与精准定位,提升产线调试与维护效率。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及一体化接地设计,适用于-40℃~105℃宽温工况,符合RoHS/REACH标准,常见于对信号完整性、机械鲁棒性及空间利用率要求严苛的嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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