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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-311-189-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-311-189-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-311-189-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-311-189-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-311-189-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-311-189-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位)。该型号为双排、15位(2×7.5 mm间距)、0.5 mm细间距、带接地屏蔽结构(G表示Grounding)、直插式(D=Drop-in)、3.11 mm堆叠高度、189系列接触系统、带A型锁扣与卷带包装(-TR)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU模块与载板间的短距互连,支持高达16+ Gbps差分信号传输(依赖PCB布局与线缆匹配); • 工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间敏感、需频繁插拔或高可靠性连接的子板堆叠; • 5G小基站、边缘AI计算模组等紧凑型嵌入式系统,实现主控板与射频/传感子板的垂直/夹层式互连; • 测试治具与开发评估板中,用于可更换功能子卡的标准化接口,兼顾信号完整性与机械稳固性。 其低高度(3.11 mm)、精密屏蔽及抗振锁扣设计,特别适用于振动环境(如车载电子)、受限空间(手持终端内部)及需EMI抑制的高频应用。不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境(无IP防护等级)。