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  • 型号: FW-15-05-G-D-250-238-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-250-238-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-250-238-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-250-238-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-250-238-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-250-238-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-250-238-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、2.38 mm超低堆叠高度(mating height)及双排直插式设计,支持PCB垂直叠接,节省平面面积。  
- 高速信号互联需求场合:该型号采用优化的接触结构与接地设计(G = Ground-enhanced),具备良好信号完整性,适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输(如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路),常见于FPGA夹层模块、传感器子板与主控板之间的互连。  
- 可维护性要求高的设备:支持多次插拔(典型耐久性≥50次),便于模块化设计与现场升级,广泛用于通信基站小板、边缘AI加速卡、无人机飞控叠层架构等需灵活配置与维修的场景。  
- 严苛环境适应性应用:符合RoHS标准,工作温度范围通常为–55°C ~ +125°C(依具体规格书),适用于车载信息娱乐子系统、工控HMI背板扩展等对可靠性有要求的领域。  

注:实际应用需结合完整规格书确认电气参数(如电流额定值、阻抗)、机械公差及PCB布局建议。
产品参数 图文手册 常见问题
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