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  • 型号: FW-15-05-F-D-580-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-580-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-580-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-580-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-580-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-580-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-580-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高性能电子设备:广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡(NIC)、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠。

- 工业与医疗电子:适用于对连接稳定性、耐振动及长期插拔寿命有要求的设备,例如便携式超声设备主板与显示/传感器子板间的互连,或工业PLC模块化扩展接口。

- 消费类高端电子产品:见于轻薄笔记本电脑、折叠屏设备内部主板与转轴区域柔性电路(FPC)过渡板或副板的刚性对接,利用其低剖面(仅约6.5 mm堆叠高度)和双排针设计实现紧凑叠层。

该型号支持差分对布线优化,具备良好的EMI抑制能力与高达16 Gbps的信号传输速率(依布局而定),并采用镀金接触系统与自对准结构,确保多次插拔后的接触可靠性。其“-D”后缀表示带定位柱与防误插键槽,“-A”表示标准压配(Press-Fit)引脚,适用于无铅回流焊工艺,适合自动化高密度PCB组装。
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