【未分类_FW-15-05-F-D-575-100】封装/厂家_FW-15-05-F-D-575-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-F-D-575-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-F-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型便携电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，依赖其超薄设计（堆叠高度仅约5.75 mm）和小尺寸（15位、0.5 mm间距）实现PCB空间高效利用；  
- 高速嵌入式系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（经优化布局后），适用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速传感器子板与主控板之间的互连；  
- 工业与医疗小型化设备：如内窥镜成像模块、便携式超声设备、微型PLC扩展接口，要求高可靠性、抗振动及多次插拔（额定寿命≥50次）；  
- 模块化设计架构：作为可分离式功能子板（如射频、电源管理、显示驱动板）与主载板之间的标准化互连方案，便于维护与升级。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带防误插导向槽与焊料凸点（Solder Ball）端子，兼容无铅回流焊工艺，满足IPC-A-610 Class 2/3标准，适用于严苛的量产环境。

产品参数图文手册常见问题