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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-550-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-550-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-550-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-550-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-550-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-550-065-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:15×5 针位(75路)、0.5 mm 焊盘间距、5.50 mm 堆叠高度、0.65 mm 超薄端子设计,带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽结构及A型(标准公头+母座)配对配置。 该型号专为严苛空间受限且需高性能信号完整性与EMI防护的场景设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连); - 工业边缘计算模块(如紧凑型AI加速卡与载板之间的堆叠连接,支持PCIe Gen4/USB 3.2信号); - 医疗电子设备(便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高可靠性、低插拔力堆叠); - 航空航天与国防领域的小型化航电子系统(满足抗振、宽温及EMC Class B要求); - 消费类高端可穿戴/AR眼镜主控板与传感器模组的超薄垂直互连。 其ES屏蔽结构有效抑制串扰与辐射,0.65 mm超薄端子降低机械应力,支持多次插拔(≥50次),适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。不适用于大电流供电或高振动无加固环境。