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- 型号： FW-15-05-F-D-529-118
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-529-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-529-118价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-529-118封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-529-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-529-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-529-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。 该型号支持双排、15位（即30针）配置，采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即垂直叠接）、带接地屏蔽结构（D系列），并具备5.29 mm堆叠高度与118 µin金镀层，确保低接触电阻和长期插拔耐久性。适用于高速数字信号传输（支持高达数Gbps的差分对应用，需合理布局匹配）。 主要应用包括： - 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC载板与核心模块间的垂直互连）； - 5G基站基带板与射频子卡之间的紧凑型叠接； - 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中多层PCB的轻薄堆叠； - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可拆卸高可靠性连接； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、宽温及高可靠性要求）。 因其无引脚（LGA-like）、低剖面和优异EMI抑制能力，特别适合在受限空间内实现高频、低串扰、可维护的板级堆叠方案。使用时需配合精确的PCB焊盘设计与回流工艺控制，以保障共面性与焊接良率。
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