图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-515-155-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-515-155-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-515-155-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-515-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-515-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-515-155-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为双排、15×2针(共30位),0.5 mm间距,直插式(F=Female),带接地屏蔽设计(D=Shielded),采用低剖面(5.15 mm堆叠高度)、15.5 mm总长,镀金触点,支持高速信号传输。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等对空间和厚度敏感的领域; - 高速数字接口扩展:适用于FPGA/ASIC载板与子卡间的PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI D-PHY等中速至高速互连(需配合阻抗控制PCB设计); - 模块化计算架构:如COM-HPC、SMARC或自定义夹层卡(Mezzanine Card)系统中,实现主处理器板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠; - 测试与开发平台:因插拔寿命高(≥500次)、定位精准、抗振性好,常用于原型验证、ATE测试夹具及可重构评估板。 该连接器不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),亦非防水/户外等级,需在受控环境(IEC 60601/61000-4电磁兼容等级)中使用。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及压接力要求,以确保信号完整性与机械可靠性。