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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-500-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-500-150价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-500-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(具体归属需查证最新手册,但参数特征匹配高速叠接应用)。该型号中“15-05”表示15×5阵列(75位),“F”代表表面贴装(SMT)公端,“D”指配对母端为直角/插拔式叠接结构,“500-150”通常对应0.50 mm间距与15.0 mm堆叠高度(即板间间距为15.0 mm)。 其典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分信号互连(支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+ 速率),得益于精密阻抗控制与低串扰设计; ✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限且需频繁维护的模块化设备中,实现主控板与功能子板(如图像采集、运动控制板)的可靠垂直叠接; ✅ AI边缘计算模组——用于GPU加速卡与载板间的高引脚数、中等堆叠高度互连,在保证信号完整性的同时兼顾散热与机械稳定性; ✅ 测试与测量仪器——在多层夹具或可重构测试平台中,作为可拆卸的高可靠性板间接口,支持反复插拔(额定寿命≥500次)。 该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子结构,具备良好耐热性(符合无铅回流焊)与EMI抑制能力,适用于工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)。不适用于大电流电源传输(单线额定电流约0.5 A),主要承载信号与低功率总线。