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型号： FW-15-05-F-D-472-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-472-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-472-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-472-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-472-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-472-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-472-075-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为严苛信号完整性需求设计。该型号支持 5 mm 叠高（0.197"），采用 15×5 针位矩阵（共75位），带屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、直插式（F = Female, D = Dual Row, Through-Hole），并具备75 Ω阻抗控制与优化串扰抑制结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4信号传输；  
• AI加速卡与主机板的垂直堆叠——用于GPU/FPGA扩展模块，满足PCIe 5.0/6.0及CXL 3.0高速差分对布线需求；  
• 医疗影像系统（如CT/MRI机架内多层处理板）——在有限空间内实现高可靠性、抗电磁干扰（EMI）的信号与电源混合传输；  
• 工业自动化控制器——连接主控板与I/O扩展板，在振动、宽温（-40℃~+105℃）环境下保持稳定接触；  
• 测试测量仪器——模块化架构中用于可更换功能子板的快速对接，支持热插拔兼容设计（需配合对应公端）。

其ES屏蔽结构、精密触点镀层（金厚≥30 μin）及0.8 mm间距设计，确保高频性能、低误码率与长插拔寿命（≥500次），适用于对密度、速度与可靠性要求极高的嵌入式系统。

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