图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-15-05-F-D-455-075-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-455-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-455-075-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-455-075-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-455-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-455-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-455-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其精密阻抗控制（约100Ω差分）和低串扰结构。 - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。 - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中，连接高速ADC/DAC子卡与主控制器，确保信号完整性及热插拔兼容性。 - AI边缘计算模组：在多GPU/NPU协同架构中，作为载板与加速模块之间的短距（≤7.5 mm堆叠高度）、低感抗电源+信号复合连接方案。 该型号参数（如15×2位、0.5 mm间距、4.55 mm柱高、7.5 mm总堆叠高、带极化键与防误插设计）使其适用于需高密度布线、严格EMI管控及长期稳定运行的严苛环境。不适用于大电流供电或户外暴露场景。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-15-05-F-D-455-075-A-P 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商