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型号： FW-15-05-F-D-372-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-372-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-372-200价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-372-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-372-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-372-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-372-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块等对可靠性、插拔寿命（≥500次）及抗振动性能要求严苛的场景；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR眼镜主控与显示模组间的垂直/侧向对接，依赖其0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（372系列）和双排直角结构，节省PCB空间；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸的模块化接口，便于FPGA载板与子卡（如高速ADC/DAC、SerDes扩展卡）之间的快速原型验证，支持差分对优化布线。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的高频性能（支持≥8 Gbps/lane）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020），适用于自动化SMT组装。其“-D”后缀表示双排、直角下压式结构，“372”代表0.5 mm间距+2.00 mm堆高，“200”指20位（10×2）接触点数，兼顾信号完整性与机械稳定性。

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