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型号： FW-15-05-F-D-311-189-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-311-189-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-311-189-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-311-189-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-311-189-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-311-189-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-311-189-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板与子卡间的垂直/直角互连，支持高速信号（可达 25+ Gbps/lane，依赖布局与线缆配合）；  
2. 工业控制与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式诊断设备中实现主控板与扩展功能板（如ADC采集板、FPGA载板）的可靠堆叠连接；  
3. 测试测量仪器：作为模块化测试平台（如PXIe兼容架构）中高插拔寿命（≥500次）、抗振动的刚性板间接口；  
4. 边缘AI计算模组：连接AI加速卡（如Jetson或M.2 AI模块）与载板，满足热设计约束下的稳定供电（额定电流约1.5A/触点）与信号完整性要求。  

该型号含15位双排、0.5mm间距、表面贴装（SMT）结构，带加强金属外壳与精确导向设计，适用于自动化贴片产线；后缀“311-189-A”表明其具有特定配对高度（约5.0mm）、镀金厚度及RoHS合规版本。不适用于大电流电源传输或户外高湿环境，需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.1mm）使用以确保接触可靠性。

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