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型号： FW-15-05-F-D-310-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-310-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-310-100-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-310-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-310-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-310-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-310-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及微型医疗电子（如内窥镜成像模块、植入式监测设备外围接口）。  
• 高性能计算与通信模块：用于FPGA夹层板（FMC）、COM-HPC®载板、AI加速卡与主控板之间的垂直或直角堆叠互连，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（依赖布局与线缆优化），满足SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速协议需求。  
• 工业与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）主机、ADAS域控制器中实现多PCB层级间的稳健堆叠，具备良好的抗振动性与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C），符合AEC-Q200相关可靠性要求。  
• 测试与开发平台：因支持免焊压接（press-fit）安装及可拆卸设计，常用于原型验证、模块化功能板（如射频子卡、传感器阵列板）的快速插拔集成，提升研发迭代效率。  
该型号带屏蔽罩（“D”表示带金属屏蔽壳）、310 µin金镀层、100Ω差分阻抗控制，兼顾EMI抑制与信号完整性，适用于对电磁兼容性与高频性能有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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